Vida Celular

Tudo sobre os melhores celulares

Nós do Vida Celular e nossos parceiros utilizamos cookies, localStorage e outras tecnologias semelhantes para personalizar conteúdo, anúncios, recursos de mídia social, análise de tráfego e melhorar sua experiência neste site, de acordo com nossos Termos de Uso e Privacidade. Ao continuar navegando, você concorda com estas condições.

Os chips dos smartphones flagships atuais possuem processadores fabricados no processo de 5nm (nanômetros), mas gigantes da indústria já estão trabalhando em chips de 3nm, incluindo Apple, Samsung e Huawei. Só para ter uma ideia de quão pequenos esses componentes são, um nanômetro corresponde a um bilionésimo de metro, e o diâmetro de um fio de cabelo tem de 60 a 100 micrômetros, ou seja, de 60 a 100 mil nanômetros.

Publicidade

Há notícias de que a TSMC (Taiwan Semiconductor Company) e a Samsung já estão pesquisando a fabricação de componentes de 3nm. A Huawei estava desenvolvendo um chip com processo 3nm em janeiro. A IBM apresentou um protótipo de chip de 2nm em maio. E agora a companhia americana Applied Materials revelou um novo processo de fabricação que permite a instalação de fiação em chips de lógica avançada usando componentes de 3nm.

O que significam os nanômetros na fabricação de chips?

Nanômetros, em se tratando de fabricação de chips, se refere ao tamanho do molde do semicondutor no qual um circuito é fabricado. Quanto menor esse molde, mais eficiente, rápido e potente um chip é. Mas como é possível a fabricação de um design complexo de resistores, transistores e tudo mais num molde de silicone muito menor que o diâmetro de um fio de cabelo humano?

Bom, esse é o grande desafio encarado pelas fabricantes de chips. Para resolver os problemas enfrentados pela indústria nesse sentido atualmente, a Applied Materials desenvolveu um processo chamado Endura Copper Barrier Seed IMS. Esse processo é uma mistura de sete tecnologias diferentes em ambientes de alto vácuo para a produção de chips 3nm.

Em uma entrevista para o site Digitimes, o vice-presidente sênior de produtos semicondutores da Applied Materials, Prabu Raja, explicou um pouco sobre o processo. “Um chip de smartphone tem dezenas de bilhões de conexões de cobre, e a fiação já consome um terço da potência do chip. Integrando múltiplas tecnologias de processo permite fazer uma reengenharia de materiais e estruturas, assim os consumidores podem ter aparelhos mais capazes e baterias com uma vida útil mais longa. Essa solução única e integrada é pensada para acelerar a performance, potência e roteiro de desempenho para nossos clientes”, disse Raja.

Via MySmartPrice

Imagem: Pok Rie / Pexels