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A fabricante chinesa Huawei está desenvolvendo um novo chip, feito no processo de 3nm. Pelo menos é isso que indica uma postagem entusiasmada feita pelo finlandês Teme em seu perfil no Twitter. O leaker tem o costume de acompanhar de perto diversas novidades do mundo dos smartphones, e diz que o Kirin de próxima geração (9010) será fabricado no processo de 3nm, confira abaixo.

Não há muito mais a ser detalhado sobre essa possibilidade de avanço tecnológico para um novo chip da Huawei. Entretanto, o histórico da empresa permite que alguma lógica nesse sentido exista. A fabricante chinesa foi uma das primeiras a possuir tecnologia de 5nm em seus processadores, assim como a americana Apple, em processos desenvolvidos com a empresa TSMC, de Taiwan.

A Apple e a TSMC, inclusive, já estão preparando a próxima geração de iPhones com processadores de 3nm. Como publicamos recentemente, a fabricante americana foi a primeira empresa a entrar em contato com a TSMC para tratar sobre seu processo de fabricação de processadores em 3nm, que pode começar em 2022.

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Os SoCs HiSilicon Kirin 9000 e Kirin 9000E, da Huawei, por exemplo, são baseados em processos de 5nm. O A14 Bionic, usado na linha do iPhone 12, também é um chip da Apple fabricado no processo de 5nm. Então, fica possível especular que existam contatos entre a Huawei e a TSMC também para seu novo chip vir com processo de 3nm. A diminuição de medidas, de 5nm para 3nm, é um avanço que interessa bastante às fabricantes de smartphones e outros dispositivos de primeira linha.

 

Quanto menor, melhor a eficiência

A medida em nanômetros se refere ao tamanho dos semicondutores utilizados na fabricação de transistores. Quanto menor o semicondutor, menor é o transistor. Quanto menores são os transistores, mais cálculos eles podem fazer sem aquecer muito. E também se torna maior a quantidade deles por milímetro quadrado no chipset. Logo, quanto mais transistores dentro de um componente, melhor é seu desempenho e maior é sua eficiência de energia.

Para se ter uma ideia, o chipset A13 Bionic da Apple, usado dentro da série 2019 do iPhone 11, foi produzido pela TSMC no processo de 7nm. Assim, 90 milhões de transistores por milímetro quadrado estão inseridos no SoC, resultando no total de 8,5 bilhões de transistores em cada um. Já o A14 Bionic (como citamos) é fabricado no processo de 5nm. Assim, também houve aumento do número de transistores no chipset, chegando a 134 milhões de transistores por milímetro quadrado, ou um total de 11,8 bilhões a mais em cada unidade.

Quanto menores os transistores, mais núcleos cabem no chip

Transistores menores exigem um espaço menor para serem alocados. Ou seja, com transistores de 3nm, ao invés de 5nm, a matriz da CPU que abriga esses componentes acaba oferecendo mais espaço para núcleos. Como resultado, além de redução de custos, aumento de densidade de transistores nos mesmos tamanhos de pastilhas e performance otimizada com a mesma potência energética, é possível haver mais núcleos por chip.

Agora, se a Huawei vai alcançar os 3nm em seu chipset, chamado de Kirin 9020 nas postagens no Twitter, não há muito como afirmar com segurança realmente. Boa parte dessa incerteza existe também por causa das sanções recentes promovidas pelos EUA contra a empresa chinesa. Por outro lado, a mudança de governo no país americano pode trazer novos ares para essa situação complicada de guerra comercial entre as duas potências econômicas, talvez com um respiro para os negócios entre a Huawei e a TSMC.

Via PhoneArena e Pocketnow