A Qualcomm anunciou seu novo chip voltado especialmente para fones TWS (True Wireless Stereo) de nível intermediário. O SoC é projetado com conexão bluetooth LE (Low Energy), que deve ser o novo padrão da categoria. O QCC305x promete suporte aos os melhores recursos por um preço mais acessível para os desenvolvedores.

James Chapman, vice-presidente da divisão de áudio da Qualcomm, falou sobre o novo chip. “Estamos entrando em uma nova era para a expansão da categoria de fones de ouvido TWS com o chip, que está se diversificando a uma taxa incrível, trazendo novos casos de uso e melhoramento de recursos para produtos em praticamente todas as camadas”, disse.

“Nossos SoCs QCC305x não apenas trazem muitos de nossos melhores e mais recentes recursos de áudio para nosso portfólio de fones de ouvido TWS, mas eles também são projetados para serem prontos para desenvolvedores para o próximo padrão de áudio Bluetooth LE”, completou Chapman.

Um estudo feito pela companhia mostra que o cancelamento de ruídos, chamadas de voz e pouca latência para jogos são as principais demandas de usuários de fones TWS, e a Qualcomm diz que o novo chip foi projetado especialmente para ajudar na ampliação desses recursos

“Acreditamos que esta combinação dá aos nossos clientes uma grande flexibilidade para inovar em uma variedade de faixas de preços e os ajuda a atender às necessidades dos consumidores de áudio de hoje, muitos dos quais agora contam com seus fones de ouvido TWS para atividades de entretenimento e produtividade”, explicou o executivo.

Foto: Divulgação/Qualcomm

Chip intermediário, recursos de ponta

Os novos QCC305x possuem suporte ao compartilhamento de áudio. Ou seja, modelos feitos com o novo chip da Qualcomm permitem o usuário transmitir o conteúdo de um celular para vários fones TWS compatíveis simultaneamente.

Para otimizar o streaming de baixa latência ao assistir vídeos ou para games, os chips suportam aptX Adaptive com resolução de áudio de até 96kHz. Os SoCs QCC305x também incluem suporte para aptX Voice e tecnologia de cancelamento de ruídos Qualcomm cVc, para maior clareza de voz nas chamadas.

Além disso, os fones TWS produzidos com o chip SoCs QCC305x devem ainda possuir ainda um suporte mais otimizado para smartphones com o novo chip Snapdragon 888, também da Qualcomm.

Crédito da foto: Olesia Kononenko/iStockphoto