Hoje (11/01) a Qualcomm anunciou, durante a CES 2021, seu novo sensor biométrico ultrassônico de impressão digital de 2ª geração, o 3D Sonic Max. Em 2019, a empresa lançou seu sensor de primeira geração, famoso por ter sido usado nas séries de smartphones Galaxy S10 e S20 da Samsung.

Entre as maiores críticas aos dispositivos de primeira geração estavam o tamanho da área de ativação para inserir a digital, bem como a velocidade de reconhecimento do sensor. São coisas que a Qualcomm agora está abordando com o novo design de 2ª geração, que foi uma das vencedoras do prêmio de inovação da CES 2021.

Novo sensor biométrico Qualcomm tem apenas 0,2 mm de espessura

O novo sensor biométrico Qualcomm é 77% maior, agora cobrindo uma área de 64 mm² em um formato de 8×8 mm, em comparação com o design de 36 mm² e formato 4×9 mm do design da primeira geração. A empresa afirma que isso permite capturar 1,7x mais dados biométricos e a área maior também deve ajudar com um posicionamento mais a vontade do seu dedo ao desbloquear o telefone.

O sensor continua extremamente fino, chegando a apenas 0,2 mm de espessura. Provavelmente é uma das maiores vantagens em comparação com os sensores ópticos de impressão digital da concorrência, que exigem pelo menos algum tipo de sistema de lentes para aumentar a área de captação e geralmente são mais espessos.

O processamento mais rápido vai permitir que o sensor seja 50% mais rápido do que seu antecessor, fechando a lacuna de desempenho para os sensores ópticos da concorrência que, geralmente, provaram ser superiores em termos de velocidade.

Espera-se que o novo sensor de impressão digital da Qualcomm seja lançado em dispositivos ainda no início de 2021 – dado o histórico da empresa com a Samsung, não ficaríamos surpresos se a série Galaxy S21 venha com esse novo sensor.

Via XDA Developers e Anandtech