Samsung выпускает чип, сочетающий в себе память LPDDR5 и хранилище UFS 3.1
В Samsung объявлено сегодня массовое производство нового процессор для смартфонов, которые сочетают в себе оперативную память LPDDR5 и хранилище UFS 3.1, встроенное в один чип. uMCP (многочиповый пакет на основе UFS) объединяет память DRAM LPDDR5 с флэш-памятью UFS 3.1.
Согласно сообщению Samsung, чип будет использоваться в смартфонах среднего класса и вплоть до флагманов. Идея состоит в том, чтобы предложить флагманские функции для других сегментов смартфонов. Чип размером всего 11,5 x 13 мм освобождает больше места внутри мобильных телефонов.
Используя новейшие интерфейсы DRAM и NAND, uMCP может обеспечить высокую скорость доступа и большую емкость хранилища при очень низких расходах энергии, как отмечается в сообщении Samsung. Благодаря этой комбинации приложения, использующие 5G в фотографии, играх с высокими требованиями к графике или в дополненной реальности (AR), могут быть предложены для более дешевых смартфонов. Это стало возможным благодаря повышению производительности DRAM на 50% с 17 ГБ/с до 25 ГБ/с и удвоению производительности флэш-памяти NAND с 1.5 ГБ/с до 3 ГБ/с по сравнению с предыдущей версией (LPDDR4X/UFS 2.2).
Больше памяти и емкости
uMCP может иметь версии от 6 до 12 ГБ ОЗУ и от 128 до 512 ГБ. Samsung заявляет, что завершила успешное тестирование своего LPDDR5 uMCP с несколькими производителями по всему миру и ожидает, что первые продукты, оснащенные им, появятся на рынке уже в этом месяце.
По словам Ён Су Сона из Samsung, «новый LPDDR5 uMCP основан на достижениях в области памяти и упаковки, позволяя потребителям наслаждаться бесперебойной потоковой передачей, играми и возможностями смешанной реальности даже на более доступных устройствах».
Сон, вице-президент по планированию памяти в Samsung Electronics, заключил: «Поскольку устройства с поддержкой 5G станут стандартом, мы ожидаем, что наша многочиповая инновация ускорит переход рынка к 5G и далее и поможет быстрее ввести метавселенную в нашу жизнь». ».
По его словам, единый чип, объединяющий память DRAM и хранилище UFS, позволяет снизить производственные затраты, что может помочь использовать новый процессор в недорогих смартфонах. В любом случае, инвестиции и исследования Samsung в это новое решение для рынка того стоят.
