Samsung lance une puce combinant mémoire LPDDR5 et stockage UFS 3.1
À Samsung annoncé aujourd'hui production en série d'un nouveau processeur pour les smartphones qui combinent la mémoire RAM LPDDR5 avec le stockage UFS 3.1 intégré dans la même puce. L'uMCP (package multichip basé sur UFS) intègre la mémoire DRAM LPDDR5 avec la mémoire flash UFS 3.1.
Selon le communiqué de Samsung, la puce sera utilisée dans les smartphones de milieu de gamme jusqu'aux produits phares. L’idée est de proposer des fonctionnalités phares pour d’autres segments de smartphones. Mesurant seulement 11,5 mm x 13 mm, la puce libère plus d'espace à l'intérieur des téléphones portables.
Grâce aux dernières interfaces DRAM et NAND, uMCP peut offrir une vitesse d'accès rapide et une capacité de stockage élevée pour une très faible dépense énergétique, comme le rappelle le communiqué de Samsung. Grâce à cette combinaison, des applications utilisant la 5G dans la photographie, les jeux à forte demande graphique ou la réalité augmentée (RA) pourraient être proposées sur des smartphones moins chers. Cela a été rendu possible par des améliorations de 50 % des performances de la DRAM, de 17 Go/s à 25 Go/s et par le doublement des performances du flash NAND de 1.5 Go/s à 3 Go/s par rapport à la version précédente (LPDDR4X/UFS 2.2).
Plus de mémoire et de capacité
L'uMCP peut avoir des versions entre 6 et 12 Go de RAM et de 128 à 512 Go. Samsung affirme avoir terminé avec succès les tests de son uMCP LPDDR5 auprès de plusieurs fabricants à travers le monde et s'attend à ce que les premiers produits équipés de celui-ci arrivent sur le marché à partir de ce mois-ci.
Selon Young-soo Sohn de Samsung, « le nouveau uMCP LPDDR5 s'appuie sur l'héritage des avancées en matière de mémoire et d'expertise en matière d'emballage, permettant aux consommateurs de profiter d'expériences de streaming, de jeux et de réalité mixte fluides, même sur des appareils plus abordables. »
Sohn, vice-président de la planification de la mémoire chez Samsung Electronics, a conclu : « À mesure que les appareils compatibles 5G deviendront la norme, nous prévoyons que notre innovation multipuce accélérera la transition du marché vers la 5G et au-delà, et contribuera à amener plus rapidement le métaverse dans nos vies. .»
Une seule puce combinant mémoire DRAM et stockage UFS signifie des coûts de production réduits, ce qui pourrait aider le nouveau processeur à être utilisé dans des smartphones moins chers, comme il l'a mentionné. Dans tous les cas, l'investissement et la recherche de Samsung dans cette nouvelle solution pour le marché en valent la peine.
