Otro fabricante en la competencia de chips de 3 nm: Samsung anunció que lo hará producir procesadores con el nuevo proceso de fabricación a partir de 2022. La información llegó luego de que el fabricante revelara los planes de aplicación para los núcleos 3GAE (3nm Gate-All-Around Early) y 3GAP (3nm Gate-All-Around Plus), anunciados en 2019, pero con Desarrollo retrasado debido a la pandemia.
El anuncio tuvo lugar durante la publicación del calendario de planificación para 2021 de Samsung Foundry, el brazo industrial de la empresa surcoreana. El desarrollo estaba previsto para este año, pero se pospuso debido a retrasos en el suministro para la producción de semiconductores que afectaron a todo el mundo.
Según un representante de Samsung, el chip estándar 3GAE de 3 nm llegará al mercado el próximo año, mientras que el 3GAP está previsto para 2023. La compañía surcoreana estima que los dos núcleos mostrarán una mejora del 35% en el rendimiento y una reducción del 50% en el consumo de energía. en comparación con su estándar actual de 7 nm, el 7LPP.
El evento también anunció planes para otros chips de litografía de 4 nm y 5 nm, cuya producción en masa está prevista para este año y 2022, respectivamente. Por el momento, los buques insignia de Samsung utilizan el estándar de 5 nm.
La carrera de los 3 nm se vuelve feroz
Durante el evento, Samsung Foundry omitió los chips de 3 nm, lo que sugiere que la producción, prevista para 2022, solo cubriría las propias demandas de Samsung. La empresa puede seguir otro camino distinto al el de TSMC, que está en acuerdos para suministrar el nuevo proceso de fabricación a Apple e intel el año que viene.
Considerado el segundo mayor fabricante de patrones litográficos del mundo, Samsung Foundry compite con gigantes como TSMC y el Huawei para ver quién será el primer fabricante en lanzar el nuevo chip. Hasta ahora, todos los fabricantes apuntan al lanzamiento de la generación de teléfonos inteligentes del próximo año.
Vía GizmoChina e Phonearena
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