Η Huawei αναπτύσσει ένα νέο τσιπ χρησιμοποιώντας τη διαδικασία των 3nm
Η κινεζική εταιρεία κατασκευής Huawei αναπτύσσει ένα νέο τσιπ, κατασκευασμένο με τη μέθοδο των 3nm. Τουλάχιστον αυτό δείχνει μια ενθουσιώδης ανάρτηση που έκανε ο Φινλανδός διαρρεύτης Teme στο προφίλ του στο Twitter. Ο διαρρεύτης έχει τη συνήθεια να παρακολουθεί στενά διάφορες ειδήσεις στον κόσμο των smartphones και λέει ότι ο Kirin (9010) επόμενης γενιάς θα κατασκευαστεί χρησιμοποιώντας τη διαδικασία των 3nm, δείτε την παρακάτω.
https://twitter.com/RODENT950/status/1345149258958303233?s=20
Δεν υπάρχουν πολλά περισσότερα να ειπωθούν σχετικά με αυτή την πιθανότητα τεχνολογικής προόδου για ένα νέο τσιπ της Huawei. Ωστόσο, η ιστορία της εταιρείας επιτρέπει κάποια λογική από αυτή την άποψη. Ο Κινέζος κατασκευαστής ήταν από τους πρώτους που εφάρμοσε την τεχνολογία 5nm στους επεξεργαστές του, όπως και η αμερικανική εταιρεία. Apple, σε διαδικασίες που αναπτύχθηκαν με την εταιρεία TSMC, από την Ταϊβάν.
A Apple και η TSMC, μάλιστα, προετοιμάζουν ήδη την επόμενη γενιά iPhones με επεξεργαστές 3nmΌπως δημοσιεύσαμε πρόσφατα, ο Αμερικανός κατασκευαστής ήταν η πρώτη εταιρεία που επικοινώνησε με την TSMC για να συζητήσει τη διαδικασία κατασκευής επεξεργαστών 3nm, η οποία... μπορεί να ξεκινήσει το 2022.
HiSilicon SoCs Kirin 9000 και ο Kirin 9000E της Huawei, για παράδειγμα, βασίζονται σε διαδικασίες 5nm. Το A14 Bionic, που χρησιμοποιείται στη σειρά iPhone 12, είναι επίσης ένα τσιπ από Apple κατασκευασμένο με τη διαδικασία των 5nm. Επομένως, είναι πιθανό να υποθέσουμε ότι υπάρχουν επαφές μεταξύ της Huawei και της TSMC και για το νέο της τσιπ να διαθέτει διαδικασία 3nm. Η μείωση των μετρήσεων, 5 nm για τα 3nm, πρόκειται για μια πρόοδο που παρουσιάζει μεγάλο ενδιαφέρον για τους κατασκευαστές smartphones και άλλων κορυφαίων συσκευών.
Όσο μικρότερο τόσο καλύτερη είναι η απόδοση
Τα νανόμετρα αναφέρονται στο μέγεθος των ημιαγωγών που χρησιμοποιούνται για την κατασκευή τρανζίστορ. Όσο μικρότερος είναι ο ημιαγωγός, τόσο μικρότερο είναι το τρανζίστορ. Όσο μικρότερα είναι τα τρανζίστορ, τόσο περισσότερους υπολογισμούς μπορούν να εκτελέσουν χωρίς να υπερθερμανθούν. Και όσο περισσότερα τρανζίστορ υπάρχουν ανά τετραγωνικό χιλιοστό στο chipset. Επομένως, όσο περισσότερα τρανζίστορ υπάρχουν μέσα σε ένα εξάρτημα, τόσο καλύτερη είναι η απόδοσή του και τόσο μεγαλύτερη είναι η ενεργειακή του απόδοση.
Για να σας δώσω μια ιδέα, το chipset A13 Bionic Apple, που χρησιμοποιήθηκε στη σειρά iPhone 2019 του 11, κατασκευάστηκε από την TSMC χρησιμοποιώντας τη διαδικασία των 7nm. Έτσι, εισάγονται 90 εκατομμύρια τρανζίστορ ανά τετραγωνικό χιλιοστό στο SoC, με αποτέλεσμα συνολικά 8,5 δισεκατομμύρια τρανζίστορ σε κάθε ένα. Το A14 Bionic (όπως αναφέρθηκε) κατασκευάζεται χρησιμοποιώντας τη διαδικασία των 5nm. Έτσι, υπήρξε επίσης αύξηση στον αριθμό των τρανζίστορ στο chipset, φτάνοντας τα 134 εκατομμύρια τρανζίστορ ανά τετραγωνικό χιλιοστό, ή συνολικά 11,8 δισεκατομμύρια περισσότερα σε κάθε μονάδα.
Όσο μικρότερα είναι τα τρανζίστορ, τόσο περισσότεροι πυρήνες μπορούν να χωρέσουν στο τσιπ
Τα μικρότερα τρανζίστορ απαιτούν λιγότερο χώρο για να διατεθεί. Με άλλα λόγια, με τρανζίστορ 3nm, αντί για 5nm, η μήτρα της CPU που φιλοξενεί αυτά τα εξαρτήματα καταλήγει να προσφέρει περισσότερο χώρο για πυρήνες. Ως αποτέλεσμα, εκτός από τη μείωση του κόστους, την αυξημένη πυκνότητα τρανζίστορ στα ίδια μεγέθη μήτρας και τη βελτιστοποιημένη απόδοση με την ίδια ενεργειακή ισχύ, είναι δυνατό να έχουμε περισσότεροι πυρήνες ανά τσιπ.
Τώρα, δεν υπάρχουν πολλά που μπορούμε να πούμε με βεβαιότητα αν η Huawei θα φτάσει τα 3nm στο chipset της, που ονομάζεται Kirin 9020 στις αναρτήσεις στο Twitter. Μεγάλο μέρος αυτής της αβεβαιότητας υπάρχει επίσης λόγω των πρόσφατων κυρώσεων που προώθησαν οι ΗΠΑ κατά της κινεζικής εταιρείας. Από την άλλη πλευρά, η αλλαγή κυβέρνησης στην αμερικανική χώρα θα μπορούσε να φέρει νέο αέρα σε αυτή την περίπλοκη κατάσταση εμπορικού πολέμου μεταξύ των δύο οικονομικών δυνάμεων, ίσως με μια ανάσα για τις επιχειρήσεις μεταξύ Huawei και TSMC.
Μέσω PhoneArena e Pocketnow
