Heute (11.) Qualcomm anunciou, während der CES 2021 seinen neuen biometrischen Ultraschall-Fingerabdrucksensor der 2. Generation, den 3D Sonic Max. Im Jahr 2019 brachte das Unternehmen seinen Sensor der ersten Generation auf den Markt, der bekannt ist für seinen Einsatz in den Smartphones der Serien Galaxy S10 und S20 von Samsung.
Zu den größten Kritikpunkten der Geräte der ersten Generation gehörten die Größe des Aktivierungsbereichs für die Fingerabdruckeingabe sowie die Erkennungsgeschwindigkeit des Sensors. Diese Probleme löst Qualcomm nun mit dem neuen Design der zweiten Generation, das einer der Gewinner der CES 2021 Innovation Awards.
Der neue biometrische Sensor von Qualcomm ist nur 0,2 mm dick
Qualcomms neuer Fingerabdrucksensor ist 77 Prozent größer und deckt nun eine Fläche von 64 mm² bei einem Formfaktor von 8 x 8 mm ab, verglichen mit den 36 mm² und 4 x 9 mm des ersten Modells. Das Unternehmen behauptet, dass dadurch 1,7-mal mehr biometrische Daten erfasst werden können. Die größere Fläche soll zudem eine bequemere Positionierung des Fingers beim Entsperren des Telefons ermöglichen.
Der Sensor ist mit nur 0,2 mm Dicke extrem dünn. Das ist wahrscheinlich einer seiner größten Vorteile gegenüber konkurrierenden optischen Fingerabdrucksensoren, die mindestens ein Linsensystem zur Vergrößerung der Erfassungsfläche benötigen und im Allgemeinen dicker sind.
Durch die schnellere Verarbeitung ist der Sensor 50 % schneller als sein Vorgänger und schließt die Leistungslücke zu konkurrierenden optischen Sensoren, die sich im Allgemeinen in Bezug auf die Geschwindigkeit als überlegen erwiesen haben.
Der neue Fingerabdrucksensor von Qualcomm wird voraussichtlich bereits Anfang 2021 in Geräten zum Einsatz kommen – angesichts der Geschichte des Unternehmens mit Samsung wären wir nicht überrascht, wenn die Serie Galaxy S21 kommen mit diesem neuen Sensor.
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